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SLAM 导航与具身智能芯片

Sytech

三千造物具身智能专用芯片

公司技术底座以 SLAM 与具身智能专用 SoC 芯片、AI 算法和全栈导航方案为核心,覆盖惯导、激光雷达与视觉 SLAM,并与移动平台的结构和控制协同设计。

SLAM 专用 SoC 芯片在移动底盘机器人领域已有较高的客户品牌渗透。AI 融合传感器可识别大量障碍物,为家庭空间里的移动提供避障能力。

算法与芯片、结构与控制、场景与方案一起优化,并配合机器人性能实测数据库和开放 I/O 的虚拟仿真系统。